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PCB设计中,部分独特电子元器件的合理布局规定

06-20 设计解答

          pcb线路板电子元器件合理布局并不是件比较随意的事,它有相应的标准要大伙儿遵循。除开通用性规定外,部分独特的电子元器件也会出现不一样的合理布局规定。
 

          套接电子元器件的合理布局规定
 
        1)弯/公、弯/母压接电子元器件面的周边3mm不可有高过3mm的电子元器件,周边1.6mm不可有别的电焊焊接电子元器件;在套接电子元器件的反面间距套接电子元器件的插针口正中间2.6mm标准内不可有别的电子元器件。
 
        2)直/公、直/母压接电子元器件周边3mm不可有别的电子元器件;对直/公、直/母压接电子元器件其反面需组装护线套时,间距护线套边沿3mm标准内不可布局别的电子元器件,不组装护线套时间距套接孔2.6mm标准内不可布局别的电子元器件。
 
        3)欧式古典射频连接器搭配应用的接地装置射频连接器的带电插拔座,长针最前端6.6mm禁布,长针2.0Mm禁布。
 
        4)3mmFb开关电源单PIN码针插的长针,相应单面板电源插座最前端10mm禁布。
 
                        热敏电阻电子元器件的合理布局规定
 
        1)电子元器件合理布局时,热敏电阻电子元器件(如电解电容器、晶振电路等)尽可能杜绝高温度电子元器件。
 
        2)热敏电阻电子元器件应紧贴着被测元器件并杜绝高温度地区,以防遭受其他的发热功当量元器件危害,造成错误操作。
 
        3)将自身发烫而又耐高温的电子元器件放到挨近通风口的部位或顶端,但要是不可以承担较高热度,必须放到通风口周边,留意尽可能与别的发烫电子元器件和热敏电阻电子元器件在室内空气升高方位上分开部位。
 
                        含有极性电子元器件的合理布局规定
 
       1)有极性或方向性的THD电子元器件在合理布局上方位保持一致,排序井井有条。
 
       2)有极性的SMC在板上方位尽可能保持一致;同种类的电子元器件排序井井有条美观大方。
 
         通孔回流焊炉电子元器件的合理布局规定
 
       1)对非传输边规格超过300mm的pcb线路板,偏重的电子元器件尽可能不可以布局在pcb线路板的正中间,以降低因为插装电子元器件的净重在电焊焊接的过程中对pcb线路板变形的危害,及其插装的过程对板上已经贴放的电子元器件的危害。
 
        2)为方便插装,电子元器件建议布局在挨近插装操作侧的部位。
 
3)规格较长的电子元器件(如内存条电源插座等)长度方位建议与传输方位保持一致。
 
4)通孔回流焊炉电子元器件焊盘边沿与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、射频连接器及所有的BGA的之间的间距超过20mm。与别的SMT电子元器件间间距>3mm。
 
5)通孔回流焊炉电子元器件本体间间距>10mm。
 
6)通孔回流焊炉电子元器件焊盘边沿与传输边的间距≥10mm;与非传输边间距≥6mm。

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