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两面线路板双层线路板产品质量检验规范

03-08 信息交流

 两面pcb线路板双层线路板产品质量检验规范

两面线路板双层线路板产品质量检验规范,实际上许多 顾客都并非很清晰,今日就把线路板的IPC国际性检测规范的详细信息详细介绍给大伙儿,以供大伙儿恰当的去检测PCB板的品质。
范畴:本规范适用对商品的板材、金属材料涂敷层、阻焊、空格符、外观、孔、涨缩度等新项目的检测。就在规范不适合某类手生产制造加工工艺或与顾客规定不符合时,以与顾客协议书的规范为标准。1检测规定3.1基(底)材:
3.1.1白斑病\网纹\化学纤维若隐若现
白斑病\网纹如合乎下列规定则可接纳:(1)不超出板总面积的5%
(2)路线间隔中的白斑病不能占线距的50%3.1.2晕圈\层次\出泡不能接纳.
3.1.3外地人脏物
板材的外地人脏物假如合乎下列规定则可接纳:(1)可辨觉得不导电性化学物质
(2)输电线间隔降低不超出原输电线间隔的50%
(3)最多规格不超0.75mm
3.1.4板材不可有铜泊层次翘起来,不可有化学纤维若隐若现的状况。
3.1.5板材型号规格符合要求规定
3.2涨缩度尺寸公差(见下表)
板厚尺寸公差(mm)0.2-1.2mm左右1.5mm左右双面线路板以差≤1%≤0.7%实木多层板尺寸公差≤1%≤0.7%
3.3板厚尺寸公差:板才薄厚合乎顾客规定。刚度制成品两面实木多层板薄厚较大尺寸公差以下表
板厚mm双面线路板尺寸公差mm实木多层板尺寸公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0左右±0.18±0.23.4孔的规定:
3.4.1直径合乎顾客规定,其尺寸公差范畴以下:
直径mmPTH直径尺寸公差mmNPTH直径尺寸公差低于1.6mm±0.08±0.05超过1.6mm±0.1±0.05
注:孔位图文件应合乎工程图纸的规定.
3.4.2不可多孔结构、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。
3.4.3不可有形变孔(如圆洞钻成椭圆形孔、音响喇叭孔,椭圆形孔钻成圆洞等)。
3.4.4孔壁不可有铜渣、锡渣等而危害最后直径。
3.4.5部件孔内腔露铜不超出3点,其占地面积不超出孔边总面积的10%,且不能呈环形露铜。3.4.6孔壁空化总面积不可超过0.5mm,且每一孔等级不超出2点,那样的孔不超出总孔数的5%。不容许有孔内环状空化及孔转角破裂或无铜,实木多层板上全部与里层有家用电器联接的金属化孔均不需有破孔。
3.4.7不容许有导埋孔不导电性。3.4.8孔壁涂层褶皱应合乎以下规定:(1)不造成里层联接欠佳。(2)合乎涂层薄厚规定。(3)与孔边的融合优良。3.5通孔(PAD)
3.5.1通孔最少要有0.1mm,与路线联接一部分环宽因偏差而降低不低于图形界限的50%,
3.5.2针眼、空缺造成降低通孔的总面积不能超出通孔的1/5。3.5.3SMD部位容许有0.05mm2之内的针眼三个。3.5.4阻焊剂上通孔以下(如标志):
(1)一切二边或三边上通孔的占地面积不能超过通孔的10%。(2)单侧上通孔不能超过通孔总面积的5%。
注:阴影部分为阻焊剂3.6路线
1.6.1不容许有路线短路故障或引路
1.6.2路线空缺容许存有,但应确保路线空缺避免路线的降低超出设计方案图形界限的20%,线宽敞于3mm时,路线空缺或路线的裂缝总宽低于路线的1/3,且裂缝或空缺的长短不超出输电线总宽时,能够接纳,但此类情况在同一块板上不能超出多处。
注:空缺----在路线边沿的凹点漏底材
1.6.3路线的针眼、砂孔较大直徑与图形界限的占比应低于1/5,且同一条线上不超出三处。1.6.4输电线总宽尺寸公差不容许超出原设计方案图形界限的±20%,另外也应确保路线间隔尺寸公差不超出原设计方案值的±20%。
1.6.5路线单点凸起或凹痕不超出原设计方案图形界限的±20%。
1.6.6每片pcb线路板上金属材料沉渣不超出三点,且不可使图形界限或线距提升或降低超出原设计方案值的30%。
1.6.7图形界限不容许出現锯齿形。1.6.8不容许有路线歪曲。
3.7阻焊膜(绿油)
3.7.1所应用的印刷油墨型号规格、色调、知名品牌须与顾客特定的印刷油墨符合,顾客未指定时依本企业规定。
3.7.2顾客有规定时,阻焊之颜色以出示样版之中低限为供货范畴。3.7.3在一切正常焊锡丝时不能造成阻焊膜出泡,车漆掉下来。
3.7.4阻焊膜之包装印刷须整块匀称并颜色一致。
3.7.5阻焊膜之修复,同一面不能超出三点(指表面在100mm2左右),且每处的长短不超5mm,修复后应光滑,色调匀称。
3.7.6以3M600#之胶布密贴于表面,30秒后,以与表面成900角方位拉上,不可有绿油掉下来。3.7.7零件脚之点焊阻焊膜上通孔的总面积不能使与通孔外环交点的弧形900,
3.1.1阻焊层下的铜泊不容许有空气氧化、污渍、路线烧糊等状况。
3.1.2零件孔不容许有阻焊剂入孔内(非零件导埋孔依据顾客必须看是不是需封孔)。
3.1.3阻焊中不容许有毛絮等脏物超越两根路线,容许长短在1mm之内的毛絮等不导电性物存有,但每平方英寸不能超出2条。3.1.4阻焊在路线上的薄厚不低于10um。
3.1.5阻焊表层的波浪纹或纹理并未危害要求的薄厚上低限,输电线间产生轻微发皱,但并未导致虛空,且粘合力优良。3.2金属材料涂层和喷锡层
3.2.1金属材料涂层不能有不光滑等电镀工艺安全隐患及手指头印印痕。
3.2.2金属材料涂层用3M600#胶布检测,不能有涂层脱离或出泡层次状况。
3.2.3路线凹痕一部分涂层薄厚不可低于15um,且凹痕总面积不能超出4mm,每片板上不超出二点。
3.2.4喷锡板的涂层及喷锡薄厚
(1)涂层薄厚应超过3um,更厚不可以造成孔小。
(2)孔同涂层薄厚均值不可低于25um,较小值不可低于20um,最高值不可以造成孔小。(3)喷锡层整平明亮,铅锡铝合金面零污染掉色。3.2.5水金板的涂层薄厚
孔壁滚镀最少薄厚不低于10um,路线电镀镍层薄厚不低于5um,孔内镍层均值薄厚不低于5um。电镀层外型金黄匀称,呈金原色,无空气氧化,环境污染掉色。
3.1.1在成形路线之内路线一部分之金属材料颗粒物可容许存有,但占地面积不可超过3mm2,且不可超过板材边缘与线距的50%。
3.1.2路线划伤露板材不是容许的,路线划伤未露板材同一面不能超出2条,且长短不超5mm,但划伤深层不能超出3um。
3.1.3阻焊划伤不能造成露金属材料层,若划伤总宽不超出0.05mm,长短不超出5mm时,在同块板上容许有2条。
3.1.4双面线路板路线引路补线不超出3条,且不可以在同一表面,对实木多层板只容许2条,补线长短不可以超出3mm,补线部位距通孔1mm之外,转角处不可补线。3.1.5路线不能沾锡。
3.1.6外观设计生产加工无显著铣屑,铣边生产加工板边沿应光洁,剪压外观设计应齐整,板材边缘无崩裂破损,表面不可

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